Nisene化學芯片開封機CuProtect
JetEtch CuProtect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專利技術(shù)以保護芯片內(nèi)部的銅線在化學蝕刻過程中不受到損害。在化學蝕刻的過程中，JetEtch CuProtech會在芯片的銅線表面形成離子層，從而保護銅線被強酸所腐蝕。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術(shù)的專利。
型號：JetetchPro-Cu
發(fā)布時間：2020-11-10
