芯片及電路失效分析 – 激光芯片開封機
基本原理：
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
精準蝕刻：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現(xiàn)精準蝕刻、精準層切、失效點定位、精準開封、無應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無損傷的靈活加工工藝，對于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無損傷蝕刻，無需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實驗室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現(xiàn)精準蝕刻、精準層切、失效點定位、精準開封、無應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無損傷的靈活加工工藝，對于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無損傷蝕刻，無需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實驗室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現(xiàn)精準蝕刻、精準層切、失效點定位、精準開封、無應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 各種封裝形式的開封，如下圖的玻璃封裝開封
樣品圖片實例：
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主機系統(tǒng)描述 |
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設(shè)備名稱 |
激光開封機/Laser Decapsulator |
設(shè)備型號 |
SMART ETCH II-SE |
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設(shè)備制造 |
蘇州弗為科技有限公司(FILASER) |
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核心技術(shù)參數(shù)描述 |
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激光掃描頭 |
FILASER-GZ （進口） |
激光源 |
FILASER 定制 |
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激光功率 |
≥ 20瓦 |
功率調(diào)節(jié)范圍 |
0.5% ~ 100%（0~20W） |
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激光脈沖寬度 |
1ns-300ns |
光束質(zhì)量 |
M² ≤ 1.3 |
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激光頻率 |
1-4000KHz |
激光波長 |
1064nm |
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聚焦光斑直徑 |
40μm |
精密光路設(shè)計 |
激光與視覺系統(tǒng)同軸共焦 |
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激光掃描幅面 |
激光掃描幅面跟 FOV 同步 |
激光開封軟件 |
專業(yè)激光開封軟件（具有軟件著作權(quán)） |
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激光 DSP 控制卡 |
FILASER定制，（進口） |
設(shè)備認證 |
設(shè)備通過CE認證 |
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關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述 |
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軟件特點 |
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整機規(guī)格及廠務(wù)要求 |
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整機尺寸 |
1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) |
設(shè)備重量 |
280KG |
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供電規(guī)格 |
AC220V / 2.5KW |
環(huán)境溫度/濕度 |
20±2 ℃/＜60 % |
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