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微波誘導(dǎo)等離子芯片開(kāi)封系統(tǒng)（JIACO-MIP）
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可靠的集成電路封裝開(kāi)封技術(shù)
JIACO 儀器公司的微波誘導(dǎo)等離子(MIP)芯片開(kāi)封系統(tǒng)是一款具有突破性的創(chuàng)新產(chǎn)品，可在非抽真空的常規(guī)氣壓下，采用氧氣和氫氣方案自動(dòng)完成芯片開(kāi)封過(guò)程，包含全自動(dòng)的超聲波清洗步驟。
設(shè)備適用于開(kāi)封包含 Cu、PCC、Ag 等引線(xiàn)的各類(lèi)先進(jìn)芯片封裝形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，開(kāi)封過(guò)程對(duì)芯片不會(huì)造成任何損傷，為集成電路芯片的可靠性和失效分析提供了一種方案。
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JIACO-MIP 失效分析和質(zhì)量控制的應(yīng)用
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1、 鍵合線(xiàn)(Wire bond):
? 銀線(xiàn)(Ag)
? 銅線(xiàn)、復(fù)合型膠凝材料、金線(xiàn)、 鋁線(xiàn)(Cu,PCC,Au,Al)
? 常規(guī)或經(jīng)過(guò)老化測(cè)試的樣品
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2、 倒裝芯片（Flip Chip）
? 重布線(xiàn)層(RDL)
? 銅柱(Cu Pillar)、焊錫凸塊（Solder Bump）
? 扇入型和扇出型 WLP
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3、 芯片
? BOAC
? SAW、BAW
? 砷 化 鎵 芯 片 、 氮 化 鎵 芯 片 GaAs,GaN
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4、 封裝
? 2.5D / 3D
? SiP、CoWoS
? Chip on Board
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5、 封裝材料
? High Tg
? Glob Top
? Underfill、DAF、FOW
? Clear Mold, Die Coat
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6、 FA 類(lèi)型
? 電氣過(guò)應(yīng)力(EOS)
? 遷移(Migration)
? 腐蝕(Corrosion)
? 雜質(zhì)污染(Contamination)
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 等離子開(kāi)封
? 開(kāi)封過(guò)程不造成損傷
? 保留表面特征
? 保留原始污染雜質(zhì)和失 效點(diǎn)
化學(xué)開(kāi)封
? 會(huì)減小導(dǎo)線(xiàn)直徑
? 會(huì)減小機(jī)械強(qiáng)度
? 會(huì)腐蝕銅線(xiàn)和鋁質(zhì)焊盤(pán)
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用于可靠性測(cè)試和失效分析的開(kāi)封技術(shù)
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銀線(xiàn) IC 封裝的等離子開(kāi)封
對(duì)銀線(xiàn)、銀質(zhì)球焊接頭、接合焊盤(pán)、鈍化層和芯片不造成損傷
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MIP 等離子開(kāi)封
+ 只使用氧氣和氫氣配方，對(duì)鈍化層和芯
片不造成損傷
+ 減少 70%開(kāi)封時(shí)間
+ 全自動(dòng)開(kāi)封過(guò)程
+ 保留原始污染雜質(zhì)和失效點(diǎn)
+ 常規(guī)氣壓，減少維修和維護(hù)成本
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傳統(tǒng)等離子開(kāi)封
+ CF4 刻蝕對(duì)鈍化層和芯片會(huì)造成損傷
+ 雖然添加 CF4，但開(kāi)封時(shí)間依然較長(zhǎng)
+ 需手動(dòng)清洗每個(gè)蝕刻操作步驟所產(chǎn)生的無(wú)機(jī)雜質(zhì)
+ 可能導(dǎo)致原始污染雜質(zhì)和失效點(diǎn)會(huì)被消除
+ 真空系統(tǒng)，維修和維護(hù)成本較高
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適用于可靠性測(cè)試和失效分析的開(kāi)封技術(shù)
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